Kompleksowe usługi produkcji elektroniki pomogą Ci łatwo uzyskać produkty elektroniczne z PCB i PCBA
Aktualności
-
Wspólne GND płytki drukowanej i GND obudowy, pośrednio jeden rezystor i jeden kondensator. Dlaczego?
Obudowa jest wykonana z metalu, z otworem na śrubę pośrodku, który jest połączony z masą. Tutaj, poprzez rezystor 1M i kondensator 33 1nF połączone równolegle, połączone z masą płytki drukowanej, jaka jest z tego korzyść? Jeśli obudowa jest niestabilna lub ma elektryczność statyczną, jeśli jest...Przeczytaj więcej -
Dlaczego kondensatory elektrolityczne wybuchają? Słowo, które pomoże zrozumieć!
1. Kondensatory elektrolityczne. Kondensatory elektrolityczne to kondensatory utworzone przez warstwę utleniającą na elektrodzie, pod wpływem działania elektrolitu pełniącego funkcję warstwy izolacyjnej, która zazwyczaj ma dużą pojemność. Elektrolit to ciekły, galaretowaty materiał bogaty w jony, a większość kondensatorów elektrolitycznych...Przeczytaj więcej -
Szczegółowa eliminacja trzech broni EMC: kondensatorów/induktorów/koralików magnetycznych
Kondensatory filtrujące, cewki indukcyjne trybu wspólnego i koraliki magnetyczne to powszechne elementy w projektowaniu obwodów EMC, a także trzy skuteczne narzędzia do eliminacji zakłóceń elektromagnetycznych. Uważam, że wielu inżynierów nie rozumie roli tych trzech elementów w obwodzie. Artykuł z...Przeczytaj więcej -
Czym jest waga samochodowa MCU? Czytanie jednym kliknięciem
Wprowadzenie do układu sterującego Układ sterujący odnosi się głównie do MCU (jednostki mikrokontrolera), czyli mikrokontrolera, znanego również jako pojedynczy układ scalony, którego zadaniem jest odpowiednie zmniejszenie częstotliwości i specyfikacji procesora, a także pamięci, timera, konwersji analogowo-cyfrowej, zegara, portu I/O i komunikacji szeregowej...Przeczytaj więcej -
Czy mikroprocesor jednoprocesorowy może bezpośrednio sterować przekaźnikiem i zaworem elektromagnetycznym?
Chociaż ten problem nie jest wart wspominania dla elektronicznego staruszka, to dla początkujących miłośników mikrokontrolerów jest zbyt wiele osób, które zadają to pytanie. Ponieważ jestem początkujący, muszę również pokrótce wyjaśnić, czym jest przekaźnik. Przekaźnik to przełącznik, a ten przełącznik jest sterowany za pomocą...Przeczytaj więcej -
Najczęstsze wady spawania SMT+DIP (Essence 2023), na które zasługujesz!
Spawanie SMT powoduje 1. Wady konstrukcyjne padów PCB W procesie projektowania niektórych płytek PCB, ze względu na stosunkowo niewielką przestrzeń, otwór można wykonać tylko na padach, ale pasta lutownicza ma konsystencję płynną, co może wnikać w otwór, powodując powstawanie absorpcji...Przeczytaj więcej -
Podłączony nieprawidłowo zasilacz, dym na plusie i minusie. Jak uniknąć tej kłopotliwej sytuacji?
Wiele projektów inżynierów sprzętu jest realizowanych na płytkach otworowych, jednak występuje zjawisko przypadkowego połączenia dodatnich i ujemnych zacisków zasilania, co prowadzi do spalenia wielu podzespołów elektronicznych, a nawet zniszczenia całej płytki, co wymaga ponownego spawania...Przeczytaj więcej -
Zasada działania i obszar zastosowań urządzeń do wykrywania promieni rentgenowskich
Detekcja rentgenowska to rodzaj technologii detekcji, która może być wykorzystywana do określania struktury wewnętrznej i kształtu obiektów. Jest to bardzo użyteczne narzędzie. Do ważnych obszarów zastosowań urządzeń do badań rentgenowskich należą: przemysł elektroniczny, przemysł motoryzacyjny, przemysł lotniczy i kosmiczny.Przeczytaj więcej -
Podnieś wiedzę! Jak to działa? Dziś w końcu rozumiem.
Z profesjonalnego punktu widzenia proces produkcji układu scalonego jest niezwykle skomplikowany i żmudny. Jednak w całym łańcuchu przemysłowym układów scalonych dzieli się on zasadniczo na cztery etapy: projektowanie układów scalonych → produkcja układów scalonych → pakowanie → testowanie. Proces produkcji układów scalonych: 1. Projektowanie układów scalonych. Układ scalony jest...Przeczytaj więcej -
Badanie jakości produktów elektronicznych Badanie niezawodności urządzeń półprzewodnikowych
Wraz z rozwojem technologii elektronicznej, liczba podzespołów elektronicznych w urządzeniach stopniowo rośnie, a wymagania dotyczące ich niezawodności stają się coraz wyższe. Podzespoły elektroniczne stanowią podstawę urządzeń elektronicznych i...Przeczytaj więcej -
Jak powstają chipsy? Opis procesu i etapów
W historii rozwoju chipów, kierunki rozwoju chipów to wysoka prędkość, wysoka częstotliwość i niskie zużycie energii. Proces produkcji chipów obejmuje głównie projektowanie, wytwarzanie, pakowanie, testowanie kosztów i inne elementy, w tym proces produkcji chipów...Przeczytaj więcej -
Ogólnie rzecz biorąc
Ogólnie rzecz biorąc, trudno jest uniknąć drobnych usterek w procesie rozwoju, produkcji i użytkowania układów półprzewodnikowych. Wraz z ciągłym doskonaleniem wymagań jakościowych produktów, analiza usterek zyskuje na znaczeniu. Poprzez analizę spec...Przeczytaj więcej
-
Telefon
-
E-mail
-
WhatsApp
-
Skype
-
Skype
-
Skype