Przyczyny spawania SMT
1. Wady konstrukcyjne płytki PCB
W procesie projektowania niektórych płytek PCB, ze względu na stosunkowo małą przestrzeń, otwór można zagrać tylko na podkładce, ale pasta lutownicza ma płynność, która może wniknąć w otwór, co skutkuje brakiem pasty lutowniczej przy zgrzewaniu rozpływowym, więc gdy szpilka nie będzie wystarczająca do zjedzenia cyny, doprowadzi to do wirtualnego spawania.
2. Utlenianie powierzchni podkładki
Po ponownym cynowaniu utlenionego padu, zgrzewanie rozpływowe doprowadzi do wirtualnego spawu, więc gdy pad utleni się, należy go najpierw wysuszyć.Jeśli utlenianie jest poważne, należy je porzucić.
3. Temperatura rozpływu lub czas w strefie wysokiej temperatury nie jest wystarczający
Po zakończeniu łatania temperatura nie jest wystarczająca podczas przechodzenia przez strefę wstępnego podgrzewania rozpływowego i strefę stałej temperatury, co powoduje, że część wspinającej się cyny topliwego nie wystąpiła po wejściu do strefy rozpływu o wysokiej temperaturze, co skutkuje niewystarczającym zjadaniem cyny sworznia elementu, co skutkuje wirtualnym spawaniem.
4. Druk pasty lutowniczej jest mniejszy
Szczotkowanie pasty lutowniczej może być spowodowane małymi otworami w stalowej siatce i nadmiernym naciskiem skrobaka drukarskiego, co skutkuje mniejszym drukowaniem pasty lutowniczej i szybkim ulatnianiem się pasty lutowniczej podczas spawania rozpływowego, co skutkuje wirtualnym spawaniem.
5. Urządzenia z wysokim pinem
Gdy urządzenie z wysokim pinem jest SMT, może się zdarzyć, że z jakiegoś powodu element jest zdeformowany, płytka drukowana jest wygięta lub podciśnienie w maszynie umieszczającej jest niewystarczające, co powoduje różne topienie lutu, co skutkuje wirtualne spawanie.
Powody wirtualnego spawania DIP
1. Wady konstrukcyjne otworu wtykowego PCB
Otwór do podłączenia płytki PCB, tolerancja wynosi ±0,075 mm, otwór opakowania płytki PCB jest większy niż pin urządzenia fizycznego, urządzenie będzie luźne, co spowoduje niewystarczającą ilość cyny, wirtualne spawanie lub zgrzewanie pneumatyczne i inne problemy z jakością.
2. Utlenianie podkładek i otworów
Otwory podkładki PCB są zanieczyszczone, utlenione lub zanieczyszczone skradzionymi towarami, tłuszczem, plamami potu itp., co doprowadzi do słabej spawalności lub nawet jej braku, co skutkuje wirtualnym spawaniem i zgrzewaniem w powietrzu.
3. Czynniki jakości płytki PCB i urządzenia
Zakupione płytki PCB, komponenty i inne możliwości lutowania nie są kwalifikowane, nie przeprowadzono rygorystycznego testu akceptacyjnego i występują problemy z jakością, takie jak wirtualne spawanie podczas montażu.
4. Płyta PCB i urządzenie utraciły ważność
Zakupione płytki PCB i komponenty, ze względu na zbyt długi okres magazynowania, mają wpływ na środowisko magazynowe, takie jak temperatura, wilgotność czy gazy korozyjne, co skutkuje zjawiskami spawalniczymi typu wirtualnego spawania.
5. Czynniki sprzętu do lutowania falowego
Wysoka temperatura panująca w piecu do spawania falowego powoduje przyspieszone utlenianie materiału lutowniczego i powierzchni materiału podstawowego, co skutkuje zmniejszeniem przyczepności powierzchni do ciekłego materiału lutowniczego.Co więcej, wysoka temperatura powoduje również korozję chropowatej powierzchni materiału podstawowego, co powoduje zmniejszone działanie kapilarne i słabą dyfuzyjność, co skutkuje pozornym spawaniem.
Czas publikacji: 11 lipca 2023 r