W przypadku płytek PCB stosuje się proces zwany galwanizacją PCB. Galwanizacja PCB to proces, w którym na płytkę PCB nakłada się powłokę metalową w celu zwiększenia jej przewodności elektrycznej, odporności na korozję i podatności na spawanie.
Badanie ciągliwości powłoki galwanicznej PCB jest metodą oceny niezawodności i jakości powłoki na płytce PCB.
Galwanizacja PCB
Procedura badania ciągliwości
1.Przygotuj próbkę testową:Wybierz reprezentatywną próbkę płytki PCB i upewnij się, że jej powierzchnia jest gotowa oraz wolna od zanieczyszczeń i wad powierzchniowych.
2.Wykonaj cięcie próbne:Wykonaj małe nacięcie lub zarysowanie na próbce PCB w celu przeprowadzenia badania ciągliwości.
3.Wykonaj próbę rozciągania:Umieść próbkę PCB w odpowiednim sprzęcie testowym, takim jak rozciągarka lub tester do zdejmowania izolacji. Stopniowo zwiększając napięcie lub siłę zdejmowania izolacji, symuluje się naprężenia występujące w rzeczywistym środowisku użytkowania.
4.Wyniki obserwacji i pomiarów:Obserwuj wszelkie pęknięcia, spękania lub łuszczenia występujące podczas testu. Zmierz parametry związane z ciągliwością, takie jak długość rozciągania, wytrzymałość na zerwanie itp.
5.Wyniki analizy:Na podstawie wyników testów ocenia się ciągliwość powłoki PCB. Jeśli próbka wytrzymuje próbę rozciągania i pozostaje nienaruszona, oznacza to, że powłoka charakteryzuje się dobrą ciągliwością.
Powyżej przedstawiamy zestawienie istotnych informacji dotyczących badania ciągliwości galwanicznej PCB. Konkretne metody i standardy badania ciągliwości galwanicznej PCB mogą się różnić w zależności od branży i zastosowania.
Czas publikacji: 14-11-2023
