Inteligentny moduł komunikacyjny PCB Płytki drukowane przeznaczone do inteligentnych modułów komunikacyjnych wykorzystywanych w różnych aplikacjach, takich jak Internet Rzeczy (IoT), komunikacja bezprzewodowa i transmisja danych
Krótki opis:
1. Zastosowanie: inteligentny terminal mobilny
Liczba warstw: 12 warstw płytki HDI 3-poziomowej
Grubość płyty: 0,8 mm
Szerokość linii, odległość między liniami: 2/2 mil